HL205银颗粒是含银5%的银钎料，其成份为：银、**、铜，熔点为：645-815摄氏度。适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。

HL209银焊条是含银为2%的焊条，其主要成份为：银、**、铜。熔点为：643-788摄氏度。**用于空调、冰箱、机电等行业。我公司可按需订制各种规格。

HL303银焊条是含银45％焊条，其成份为银、铜、锌，熔点为：663-743。常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。我公司可加工订制各种规格。

银焊粉102是粉状助焊剂，其熔点为600-850摄氏度。其成份包括：硼砂，硼酸等。适用于各种银基钎料的助焊剂。

HL312银焊片含银量为40%，熔点为595-605摄氏度，较一般焊料的熔点偏低。我公司可按客户需求定制各种规格焊片。

HL307为高银焊料，含银为70%，是银铜锌合金，熔点为：690-740摄氏度